一批全球人工智能创新平台落“沪”
借着首届世界人工智能大会的东风，一批全球人工智能（AI）创新项目17日在上海签约落户。包括阿里巴巴、腾讯、百度、华为、微软、亚马逊等国内外知名科技企业，将在上海设立人工智能科研机构。
近年来，上海加快汇聚人工智能创新资源，加快国家人工智能发展高地建设的步伐。2017年，上海率先发布《推动新一代人工智能发展的实施意见》，更加明确了推进人工智能产业发展的路径和措施。近期，中电科、海尔、特斯拉、阿里巴巴、腾讯、小米等平台型创新型企业也先后与上海市政府签约。
据了解，此次共有20个瞄准人工智能产业链、创新链、价值链关键核心领域创新项目签约。包括有1个基金、3个研究院、8个AI创新平台和8个AI创新中心（实验室）。
这些平台的功能各有侧重。比如，亚马逊AWS上海人工智能研究院将集聚全球顶尖AI人才，参与和开发开源深度学习框架生态系统；微软上海研究院暨微软—仪电人工智能创新院开展AI前沿基础研究和关键共性技术攻关；百度（上海）创新中心专注大数据、人工智能等创新创业服务，全面开放110项以上的AI能力；G60脑智科创基地将建设脑科学与类脑智能功能平台；商汤科技加速构建新一代AI超算中心，未来可超过50亿亿次每秒算力。
重庆加速布局工业互联网促智能化发展
重庆市政府近日出台《重庆市推进工业互联网发展若干政策》，将从网络基础建设提升、工业互联网平台建设、企业“上云上平台”、工业互联网生态发展、工业互联网发展环境建设等五方面发力，加速推进重庆工业互联网发展，推动制造业迈向智能化。
具体来看，重庆将支持企业大数据平台建设；支持行业或产业链平台建设；支持跨行业跨领域平台建设；支持企业应用云基础设施和基础云服务；支持开发基于工业互联网的工业微服务及APP；对获得国家级、市级工业互联网产业示范基地的企业和单位一次性分别奖励500万元、200万元。
此外，重庆还将支持装备制造企业应用互联网、大数据、人工智能、工业软件、传感器等智能技术和产品；开展数字化车间和智能工厂建设示范，对数字化车间最高奖励300万元、对智能工厂最高奖励500万元。
重庆拥有雄厚的工业基础，应用工业互联网需求极大。近年来，看准了重庆工业企业智能化改造潜力和工业互联网发展“蓝海”，BAT等互联网巨头纷纷布局重庆，推出针对工业领域的解决方案、产品和工业互联网平台。
大众寻求行业盟友 推动自动驾驶技术标准化
据《汽车新闻》欧洲版报道，大众集团希望与其他汽车制造商结盟，建立自动驾驶技术的行业标准。大众认为，如果自动驾驶汽车发生事故，行业标准将为企业提供更好的法律保护。
大众汽车一位高管表示，该公司已与可能合作的伙伴就一项全行业联盟计划展开谈判。这位高管表示，谈判涉及成本分担、风险分担和其他责任问题。他说：“公司卷入一场事故时，如果能证明公司的汽车遵守最新的技术标准时，公司在法庭上的胜出机会就会更大。创建行业标准的理想情况是，让其他公司使用相同的传感器套件和软件，所以，汽车制造商之间合作是我们正在研究的选择之一。问题是我们如何将产品推向市场，确保我们自己尽可能避免成为索赔的目标?”
据悉，大众正和包括汽车制造商在内的15余家公司讨论结盟事宜。当被问及这次联盟是否类似于德国汽车制造商联盟收购Here的高分辨率数字地图服务，或是类似于宝马、戴姆勒、福特、大众联合成立Ionity公司建设超级充电站，这位消息人士表示，自动驾驶汽车“完全是另一种复杂的情况”。与“Here”和“Ionity”这两家运营非核心业务的公司不同，自动驾驶系统是未来汽车智能的核心，要让竞争对手的工程师一起工作将更加复杂。
考虑合作伙伴的一个关键的标准是对方是否都同意把这项技术开放给合作的公司使用，不受限制。技术开放也有助于确保测试具有可比性，因此来自一家公司的验证数据将适用于所有结盟的公司。
一些公司已经与大众汽车接洽，希望得出临时解决方案。选择和哪些公司结盟的决定最早可能于10月提交给大众集团管理委员会。
浙大发布双脑计划 推进脑科学与人工智能融合创新
浙江大学最新发布脑科学与人工智能会聚研究计划（简称“双脑计划”），并将在近期启动实施。“双脑计划”将瞄准国际科学前沿和重大挑战问题，推进脑科学和人工智能的交互探索和融合创新，推动“双脑”科技在脑疾病诊治、智能医疗、智慧城市等领域的创新应用。
脑科学旨在探索脑认知、意识及智能的本质和自然规律，人工智能致力于以机器为载体实现人类智能。脑科学借助人工智能等信息技术，能够探索大脑新功能新结构，人工智能借助脑的新模型新机制，能够实现机器智能及其应用，两者的发展正呈现交叉会聚的趋势。
据介绍，“双脑计划”将集中浙江大学优势学科力量，重点推进脑科学与意识、下一代人工智能、脑机交叉融合等前沿方向的研究，同时围绕“脑科学+”“人工智能+”开展高水平学科会聚研究，推动更多学科领域的研究范式转变和颠覆性技术创新，力争基础理论、前沿技术和成果转化取得重大突破，面向未来培育一批世界领先的研究成果和优势学科。
记者了解到，浙江大学正在积极推进“双一流”建设，实施创新2030计划，“双脑计划”是首个启动的专项计划。
清华大学携手医渡云启动智慧医疗研究中心
9月17日消息，智慧自主医疗系统联合研究中心在清华大学启动。据了解，智慧自主医疗系统联合研究中心（下称“研究中心”）由清华大学自动化系与医渡云（北京）技术有限公司联合成立，将开展智慧自主医疗系统、共性技术与核心技术研究，包括医疗大数据智能应用，智能临床管理、智能真实世界疗效评价、智能辅助诊疗、智能药品临床试验管理、智能医保建模与决策支持等，推动健康医疗大数据智能应用。
清华大学副校长郑力表示，研究中心建立的同时，还将开始医疗大数据相关课题，这直接使我们今天的平台，成为医学科研、临床、技术应用和产品研发等方面的一个重要的知识舞台，将为我国从一个医疗大国变成医疗强国做出贡献，这对于清华大学，对于医渡云，对于我国的医学事业，都是一件具有重要意义的事情。
作为研究中心副主任，医渡云首度技术官徐济铭表示，未来研究中心将深入开发人工智能在医学基础研究及临床的实际应用，进一步惠及民生，让“人工智慧”服务于每一位医护人员和患者，探索人工智能+医疗的无限可能。在未来的工作中，医渡云将充分发挥在数据应用和处理方面的长处，为研究中心的工作提供全力支持和保障。
据了解，研究中心已经计划在重疾科研、新药研发和医保药械3个领域开展重要研究，为国内医疗改革及科研发展提供助力，相关课题也在此次启动会上发布，分别为《重大疾病生物样本数据库（BioDataBank）和科研平台》《基于真实世界数据和新一代人工智能技术的新药研发平台》《医保药械准入与定价的复杂性分析与预测平台》。
为了确保课题的开展，研究中心还特邀清华大学智能无人系统研究中心主任、国家新一代人工智能战略核心专家、原863、973首席科学家吴澄院士担任中心首席科学家，首席特邀顾问则是原863专家组组长、国际建模仿真学会终身成就奖获得者、国家新一代人工智能战略咨询委员会专家李伯虎院士，并在专项课题中邀请到两位院士顾问，即清华大学教授博导、国家杰出青年基金获得者、2009年教育部长江特聘教授、中国工程院院士戴琼海和医渡云首席数据科学顾问、美国国家科学院及港科院院士王永雄。
自2013年起，国务院办公厅接连发布《国务院关于促进健康服务业发展的若干意见》、《国务院关于促进和规范健康医疗大数据应用发展的指导意见》、《“健康中国2030”规划纲要》等一系列重要文件，明确强调了“健康医疗大数据是国家重要的基础性战略资源”这个概念，重视医疗健康大数据的发展，使医疗大数据成为我国信息化发展步入深水区后的核心主题之一，受到了来自政界、学界、商界等多方的高度关注。
此次研究中心的启动正在基于此背景下的一次重要落地实践。医渡云首席执行官孙喆表示，目前医渡云与国内700余家医疗机构、100余所顶级医院达成战略合作，为医院处理、融合涉及30余项专科疾病、3亿多名患者、12亿人次的医学数据。孙喆期待，在此次研究中心的建设与启动中，清华大学和医渡云发挥各自优势，在医学科技、教育、医疗大数据、人工智能等领域开展广泛合作。
迅雷与新大陆战略合作 出售部分区块链业务
迅雷集团与新大陆科技集团宣布战略合作。双方表示，本次战略合作主要是结合新大陆科技集团“行业芯片设计技术、物联网二维码核心技术”与迅雷集团“迅雷链、星域云”的优势资源，共同推进“数字公民”重要工程的落地。此外，新大陆集团将成立北京链享云科技有限公司，迅雷集团将向链享云售让部分区块链业务，包括链克、链克商城和链克口袋，同时保留底层技术业务。
未来，新大陆科技集团与迅雷集团将结合双方在行业芯片、物联网二维码、区块链、共享计算及其他数字信息领域的优势资源与领先技术，推动“数字公民”工程的建设与发展。
新大陆科技集团首席战略官丁朝杰表示：“新大陆科技集团与迅雷集团的战略合作，是优势互补、强强联合、相互赋能，是使命相通、目标一致、共建未来。“一芯一码一链一数一云”的生态战略即将起航，新大陆科技集团与迅雷集团必将在数字中国建设的大潮中发挥至关重要的作用”。
迅雷集团CEO、网心科技CEO陈磊表示，售让链克业务有利于迅雷链进一步敞开大门合作，让迅雷链更加开放、公平，而且迅雷也可以专注于区块链底层技术——迅雷链、TCFS等业务上的研发和开拓。希望链克等业务转让后，能为新大陆完成国家赋予的历史使命带来助力。
此外，根据本次合作协议，新大陆集团将成立北京链享云科技有限公司，迅雷集团向链享云售让部分区块链业务，包括链克、链克商城和链克口袋，同时迅雷仍保留迅雷链、迅雷链开放平台、迅雷链文件系统（TCFS）等底层技术业务，以及玩客云和基于玩客云网络的共享计算业务。
中韩近几年大建芯片工厂：投资遥遥领先其他地区
据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。
这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。
SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。
该报告显示，随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。
世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新工厂和生产线，这些新工厂和生产线已经开始或计划在2017年至2020年之间开工建设，最终将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。而在此期间，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。
其中韩国将以630亿美元的投资领于其它地区，仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。其中大约60%的晶圆厂将服务于内存领域(占比最大的将是3D NAND闪存，用于智能手机和数据中心的存储产品)，而三分之一的晶圆厂将用于代工芯片制造。
在2017年至2020年开始建设的78个晶圆厂建设项目中，59个是在前两年(2017年和2018年)开始建设的，19个预计在跟踪期内的最后两年(2019年和2020年)开始建设。
SEMI指出，开设一个新的晶圆厂通常需要一到一年半的时间，不过有些晶圆厂需要两年，有些则需要更长时间，这取决于公司实力、晶圆厂规模、产品类型和地区等各种因素。在总计约2200亿美元投资中，有一半将在2017年到2020年期间完成，其中2017年和2018年的投资不到10%，2019年和2020年的投资接近40%，2020年后的投资接近40%。
尽管这2200亿美元的预算是基于目前已经开工建设和公司公布的晶圆厂计划，但由于许多公司继续宣布新的晶圆厂计划，总支出可能超过这个水平。自上季度报告发布以来，已有18项新的晶圆厂计划被纳入预测。
工信部：已批准5G和车联网实验使用 率先发布5G系统在中频频段使用规划
工信部副部长王江平表示，我国已经组织开展了5G技术在车辆应用上的研发和验证，批准了5G和车联网实验的使用，并率先发布了5G系统在中频频段的使用规划。
据悉，工信部已推动成立了车联网发展专项委员会。通过委员会强化产业发展的统筹，发挥中国智能网联汽车产业创新联盟的协调作用，为产业发展提供研发、标准、测试等方面的公共服务。
来源：新华网、环球网综合、新华社、新浪科技、网易科技、界面-科技。
2019物联中国年度盛典暨第五届中国（国际）物联网博览会系列活动将于7月5日-7日在厦门会展中心举行，包括中国（国际）物联网博览会、中国（国际）物联网高峰论坛、物联中国--寻找最具影响力、最具投资价值物联网项目路演大赛、物联中国盛典之夜、中国（国际）物联网产业大奖、物联中国团体组织联席会主席团年会、物联网产业生态圈大会等。
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