在10月10日举行的华为HC大会上,华为副董事长,轮值董事长徐直军详尽公布了AI发展战略,以及全栈全场景AI解决方案,其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的Ascend系列芯片。
之前4月分析师大会上,华为就预告了人工智能全栈全场景人工智能解决方案。此次,徐直军正式发布了其方案。
他讲到,华为的AI战略重点涉及投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。
华为提出的全场景,是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。全栈是技术功能视角,是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。
具体到芯片上,AI芯片包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五个系列。此次,华为发布了昇腾910(Ascend 910),是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,还有Ascend 310,是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。
资料显示,昇腾系列芯片基于“达芬奇”架构,昇腾910基于7nm工艺,侧重高效计算,将在2019年2季度上市;昇腾310则基于12nm工艺,侧重低功耗,该芯片将很快发布。
从云角度而言,华为称发布的全栈全场景解决方案是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。基于这个解决方案,华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案;HiAI能为智能终端提供全栈解决方案,且HiAI service是基于华为云EI部署的。