2019年1月18号,阿里云IoT、中国(国际)物联网博览会组委会将一起携手物联网行业优秀的软硬件合作伙伴,在美丽的厦门共同举办阿里云IoT青橙班第五期暨中国(国际)物联网博览对接会,诚邀您的参加!
什么是阿里云IoT青橙班?
阿里云IoT 青橙班,是由阿里云IoT市场部主办的商家沟通及商机招募会。取名青橙,意在物联网仍是初生的行业,需要由阿里云IoT平台与行业各家企业共同建设、共同发展。
阿里云IoT,服务于数字化特色产业新城/小镇,根据区域与合作伙伴一同定制智能化解决方案,凸显区域特色、定义城市新名片、提供产业发展机制、提升城市应急处理效率,本次青橙班活动阿里云IoT智能城市将带来最新项目商机。
活动主题
阿里云助力物联网企业,云端销售软硬一体解决方案,拓展新商业变现渠道
时间地点
活动时间:2019年1月18日14:00-17:00
活动地点:厦门市思明区龙山文创园赛伯乐大厦一楼会议室
参会对象:物联网行业企业、软件开发商、硬件设备商、解决方案商、系统集成商等企业
组织单位
主办单位:阿里云IoT、中国(国际)物联网博览会组委会
联合主办:星网锐捷、厦门赛伯乐、新板资本、智诚商学院、物联网风向
协办单位:福建省物联网行业协会、厦门市物联网行业协会、厦门人工智能协会、厦门市软科学协会、福建省物联网应用技术服务商会(筹)
承办单位:中传商务
合作媒体:腾讯网、中国经济网、物联网风向、商头条、蓝店
会议议程
14:00-14:30 阿里云IoT物联网市场新策略分享
14:30-15:00 厦门灵角度企业合作分享
15:00-15:40 阿里云合作伙伴业务分享(拟邀星网锐捷、万安智能等)
15:40-16:20 物联网应用变现新策略--阿里云应用托管及分发业务
16:20-17:00 企业和阿里云专家,一对一沟通讨论
会议亮点
1)什么是阿里云IoT应用中心
阿里云IoT应用中心是物联网应用的App Store,物联网解决方案商可以在线销售软硬件应用,客户及系统集成商可以通过平台购买。
2)带给企业哪些价值?
1.针对软件开发商ISV,实现应用商业变现的新渠道;
2.针对硬件开发商IHV,实现硬件商业变现的新渠道;
3.针对集成服务商SI,实现软硬一体解决方案的快捷交付;
3)怎么合作
1.现场扫码报名或在线报名(在线报名地址https://yida.alibaba-inc.com/o/xiamen)
2.研发对接(报名后会有专人联系)
3.商品上架
享受的权益
权益一:免费入驻阿里云IoT物联网市场,专人客服支持,获取优质物联网项目商机,享受阿里云的传播、推广、宣传、展会、杂志推荐等多种资源。
权益二:项目商机,参加阿里云IoT商机招募会,获得智能城市/智能制造/智慧园区等阿里云IoT项目机会,共享项目红利。
权益三:品牌资源,在完成物联网市场入驻和设备对接后,免费获得云栖大会、中国(国际)物联网高峰论坛,展出、发言、物联网市场优质资源位、入选IoT精刊等展示公司产品的机会。
权益四:参与标准制定,参与阿里云智能城市行业标准制定,与阿里云IoT共同编制行业白皮书。
权益五:产业传播,入驻中国(国际)物联网博览会及物联网风向平台,获取第一手物联网项目商机,享受物联网风向的展会、杂志、新媒体等资源,免费为企业发布供需信息,产品广告、品牌推广、短视频营销。
权益六:智能展厅,优先入驻由厦门赛伯乐、新板资本、物联网风向共同发起的物联网产业展厅,面向全国政府及投资人推广。
往期精彩活动
联系方式
中国(国际)物联网博览会组委会
联系人:王小姐
联系方式:0592-2220779
报名请戳:http://www.huodongxing.com/event/4474262516900
温馨提示
1、本次活动免费。
2、如果报名的朋友们提供的电子邮箱和手机号码无误,我们会在活动开始前一天发送短信和邮件通知。所以请确认自己填写的电子邮箱地址无误。如果未收到相关信息,可致电:0592-2220779 进行咨询
相关活动
2019第五届中国(国际)物联网博览会
扎根于中国市场、涉足世界科技前沿的2019第五届中国(国际)物联网博览会(CIoTF 2019)将于2019年7月11-13日在中国厦门国际会展中心隆重开幕。由新华网、中国投资协会、厦门市物联网行业协会发起,联合两岸三地24个省(市)物联网行业社团组织共同主办;系列活动包括中国(国际)物联网博览会、中国(国际)物联网高峰论坛、物联中国——寻找最具影响力、最具投资价值物联网项目路演大赛、物联中国盛典之夜、中国(国际)物联网产业大奖、物联中国团体组织联席会主席团年会等。
本届展会展览面积30,000平方米,展期3天(每年一届),预计将吸引500家参展企业单位和逾60000名专业观众。涵盖物联网感知层、网络层、应用层等,展品范围:人工智能、智慧生活、车联网与停车管理、云计算、大数据及信息安全、MEMS与传感器、测试测量、楼宇与安防、元器件产品、系统集成、软件开发等各类产品。