今日物联网风向
01、华为发布业界首款5G芯片 算力比以往芯片强约2.5倍
02、出师未捷身先死？苹果神秘自动驾驶项目“泰坦”本周裁员200多人
03、麦肯锡：AI硬件为半导体公司带来新机遇 计算、内存和网络获得最大价值
04、重磅！2018年中国海上风电行业政策全汇总 我国海上风电事业已全面启动
05、2018年中国最具创新精神的企业排行榜，超越BAT的是它！
06、VR碰碰车将于今年春天在德国开业
07、芯片市场低迷 台积电等代工厂将报价降低两成
01.华为发布业界首款5G芯片 算力比以往芯片强约2.5倍
1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展 。据华为方面介绍，这款新芯片搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，还支持200M频宽频带。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘还透露，天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍，且安装时间比标准的4G基站节省一半。会上，丁耘还回顾了华为过去一年中在5G和AI方面取得的成绩：在去年的MWC（Mobile World Congress，世界移动大会）上，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。丁耘还透露，截至目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
华为5G产品线总裁杨超斌也介绍了华为5G的优势，他指出，5G大宽带、多天线能实现百倍容量提升，是4G小区的97倍；此外，5G节省了35%的交付周期，大量减免了安装工序，部署方便；维护方面也节省了上站的工序 。“目前华为完成了5G全部商用测试，已率先突破5G规模商用的关键技术，实现了全制式、全频段、多天线完美结合，达到了行业最高集成度。”杨超斌说。
2018年，华为奏响5G规模部署的序章，发布了全系列商用产品，并在全球外场验证，率先开始全球规模商用。而在2019年上半年，华为搭载5G芯片的5G智能手机也将登陆市场，预计将于2019年下半年实现规模商用。“我非常确信，当明年我们再来开冬季达沃斯年会时，你们中很多人将用上5G智能手机。”1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。在丁耘看来，华为可以规模商用，原因在于核心技术和关键性能上取得了突破，这样才能支撑规模商用，“我就想看看，对手什么时候才能追上华为今天的数据。”丁耘指出，众多厂商都在部署5G，“这已经不是谁能做出来的问题，而是谁的性能更高、谁的功效更低、谁的设备更容易安装。”
02.出师未捷身先死？苹果神秘自动驾驶项目“泰坦”本周裁员200多人
苹果在自动驾驶领域的秘密武器——“泰坦”项目，似乎尚未展露锋芒就要夭折。据CNBC报道，本周，苹果泰坦项目的200多名员工遭到解雇。
苹果发言人承认了裁员的消息，但表示，苹果在这个领域并未失败，他们仍然在这个领域看到了机会：“在苹果，我们有一个非常有才华的团队，全心投入于自动驾驶系统和相关技术。不过，随着工作重点在2019年转移到几个关键领域，一些团队会被转移到其他部门的项目，在那里，他们将进行机器学习开发等举措，支持整个苹果公司的运作。”“我们仍然相信，自动驾驶系统领域存在巨大的机遇，苹果有独家能力做出成绩，这是有史以来最雄心勃勃的机器学习项目，”他们补充说。
2018年8月，苹果从特斯拉挖来其原工程副总裁菲尔德(Doug Field)与曼斯菲尔德(Bob Mansfield)，共同担任泰坦团队的领军人。有内部人士解释，本周的裁员，实际上新领导层上任后正常的更新换代。不过，近几个月来，苹果的高管对自家汽车业务一直缄默不语，CNBC表示，他们可能已经将未来目标从制造完整的自动驾驶汽车，缩小至开发自动驾驶软件即可。
03.麦肯锡：AI硬件为半导体公司带来新机遇 计算、内存和网络获得最大价值
在过去的几十年里，软件一直是高科技的明星，原因很容易理解。通过定义这个时代的改变游戏规则的创新——PC和移动电话，技术堆栈的架构和软件层实现了几项重要的进步。在这种环境下，半导体公司处境艰难。尽管他们在芯片设计和制造方面的创新使下一代设备成为可能，但他们只从技术堆栈中获得了一小部分价值——大约20%到30%用于个人电脑，10%到20%用于移动设备。
但随着人工智能(AI)的发展，半导体公司的情况可能会有所不同。人工智能通常定义为机器执行与人类思维相关的认知功能的能力，例如感知、推理和学习。许多人工智能应用程序已经获得了广泛的关注，包括管理我们家庭的虚拟助手和跟踪罪犯的面部识别程序。这些不同的解决方案以及其他新兴的AI应用程序有一个共同特征：依赖硬件作为创新的核心推动因素，尤其是逻辑和存储功能。
这一发展对半导体销售和收入意味着什么?哪些芯片对未来的创新最重要?为了回答这些问题，我们回顾了当前的AI解决方案以及支持它们的技术。我们还研究了整个技术堆栈中半导体公司的机会。我们的分析揭示了价值创造的三个重要发现：AI可以让半导体公司从技术堆栈中获取40%到50%的总价值，这代表了他们几十年来的最佳机会。存储将实现最高增长，但半导体公司将在计算、内存和网络方面获得最大价值。
为了避免过去限制价值获取的错误，半导体公司必须采取新的价值创造战略，专注于为特定行业或“微观垂直行业”提供定制的端到端解决方案。
04.重磅！2018年中国海上风电行业政策全汇总 我国海上风电事业已全面启动
我国海上风电的发展离不开政府政策的规划。大体而言，我国关于海上风电政策的出台大致可分为四个阶段：环境营造阶段、萌芽示范阶段、快速发展阶段和全面加速阶段。2007年11月，中海油渤海湾钻井平台试验机组（1.5MW）的建成运行标志着我国海上风电政策的正式起步。在此以前，我国海上风电还处于环境营造阶段，国家关于海上风电的政策极少。
2009年开始，我国海上风电政策相继出台。2010年，我国第一、亚洲第一个海上风电场——上海东海大桥10万千瓦海上风电场示范工程并网发电，标志着我国基本掌握了海上风电的工程建设技术，为今后大规模发展海上风电积累了经验。在相关政策的大力推动下，萌芽示范期我国海上风电场建设取得突破性进展。截至2013年年底，我国已完成的海上风电项目共有17个。
2014年是我国“海上风电元年”，我国海上风电产业经历了爆发式增长，进入快速发展期，海上风电政策导向也逐步明确，政策逐渐由风电政策细分至海上风电政策。2016年之后，我国海上风电进入全面加速阶段。在此期间，我国海上风电政策出台更加密集、细化。2016年-2017年，我国建成3个海上风电项目，共计602MW。2017年国内海上风电项目招标3.4GW，较2016年同期增长了81%，占全国招标量的12.5%。2017-2018年，我国核准海上风电项目18个，总计5367MW；开工项目14个，总计3985MW。其中，2017年开工项目达到2385MW，超过我国现有海上风电装机规模，标志我国海上风电投资进入加速阶段。
05.2018年中国最具创新精神的企业排行榜，超越BAT的是它！
2018年，我国发明专利申请量和授权量居世界首位，我国知识产权综合实力再上新台阶，其中通信设备及新兴产业为2018年专利热点方向。本文中，前瞻将结合2018年全国国内（不含港澳台）的发明专利量及上市公司研发支出和强度情况，评选出2018年中国最具创新精神的企业TOP10。我国专利申请和授权居全球第一，企业创新主体逐步提高。
根据1月10日国家知识产权公布的数据显示，2018年，我国发明专利申请量为154.2万件，共授权发明专利43.2万件，其中，国内发明专利授权34.6万件，国外企业申请并被授权的发明专利8.6万件。目前，我国发明专利申请量和授权量已居世界首位，我国知识产权综合实力再上新台阶。
华为专利量居双榜首，新兴产业为追逐热点
2018年，我国国内（不含港澳台）企业发明专利授权量排名中，华为技术有限公司以3369件发明专利授权量位居榜首，其次是中国石油化工股份有限公司作为大型国企，发明专利授权量为2849件，排在第二名；第三名是广东欧珀移动通信有限公司，发明专利授权量为2345件；还有一家发明专利授权量超过2000件的则是国家电网公司。
06.VR碰碰车将于今年春天在德国开业
从搞笑益智类游戏《The VOID’s Ralph Breaks VR》，再到真实模拟类游戏《Paraflight VR》，以VR内容为主体的场地型娱乐体验（Location-based entertainment）正在变得更具多样性。近日、德国的一家公司表示将在黑罗尔茨巴赫（Heroldsbach）开设一家VR碰碰车线下VR体验店。这款VR碰碰车项目叫做《Steampunk VR Scooter》，店铺的地址选择于黑罗尔茨巴赫（Heroldsbach）Erlebnispark Schloss Thurn。
这趟旅程将带游客进入一个狂野的西部风格的竞技场，在那里他们将通过复古未来派蒸汽引擎相互竞争。客人不仅会互相竞争，还会与巨型机器人敌人竞争，所以为了帮助他们，玩家还可以获得额外的额外内容和升级。
VR Coaster GmbH&Co。KG执行合伙人Thomas Wagner教授在一份声明中说：“凭借这个世界上第一个VR Bumper Cars Attraction，我们将再次打开基于位置的虚拟现实的新篇章。” “凭借VR Coaster和Holodeck VR团队的专有技术，我们能够创造出前所未有的互动式VR体验，带来一些令人激动的惊喜！”
07.芯片市场低迷 台积电等代工厂将报价降低两成
据中国台湾媒体报道，据业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司，已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019年第一季度填补其工厂产能。全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)已警告称，该公司今年的增长将与全球整体半导体市场和代工市场同步放缓。消息人士指出，半导体供应链中高于预期的库存水平，促使纯芯片代工企业（自身并不生产芯片对外销售）制造厂最近将报价降低了20%以上。消息人士说，在需求疲软的情况下，半导体代工企业正努力提高第一季度的工厂利用率。
消息人士表示，包括台积电在内的代工企业发现，客户对先进的7纳米制造工艺需求相对较强，但对主流制造工艺的需求较弱。2019年一季度的整体工厂利用率仍将较上年同期有所下降。然而，消息人士认为，新兴的人工智能、汽车电子、数据中心和与5G相关的应用将在2019年推动对高级7纳米节芯片制造工艺需求。同时，消息人士称，由于芯片代工企业产能增长有限，成熟工艺制造部门可能会出现供应不足。据知情人士透露，台积电和其他半导体纯代工企业可能会在第一季度看到2019年业务的一个“底部”。
